2024年4月24-26日，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )、大連金普新區管理委員會(huì )聯(lián)合主辦，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )科學(xué)技術(shù)委員會(huì )、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )電容器分會(huì )、大連達利凱普科技股份公司承辦，北京元六鴻遠電子科技股份有限公司、大連海外華昇電子科技有限公司協(xié)辦的“2024年中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國MLCC行業(yè)年會(huì )” 在美麗海濱城市大連隆重舉行。公司副董事長(cháng)鄭小丹、副總經(jīng)理王新攜事業(yè)部、子公司員工共同參會(huì )。

來(lái)自國內外陶瓷電容器重點(diǎn)骨干企業(yè)、陶瓷電容器上游材料設備企業(yè)、相關(guān)大專(zhuān)院校和科研院所、投融資機構、新聞媒體等單位的近500名代表參加會(huì )議，國內MLCC骨干企業(yè)幾乎全體出席，共同探討MLCC生產(chǎn)工藝優(yōu)化，前沿技術(shù)及開(kāi)發(fā)，關(guān)鍵原材料提升等議題。近50個(gè)單位現場(chǎng)展出了最新的產(chǎn)品和技術(shù)。

技術(shù)分享 競合共贏(yíng)

中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)古群致開(kāi)幕詞。古群表示，近兩年來(lái)，我國MLCC本土企業(yè)雖然取得了較大進(jìn)步，但整體的全球市場(chǎng)占有率仍較低，產(chǎn)品技術(shù)指標、一致性穩定性等與日韓等國先進(jìn)企業(yè)有著(zhù)較大差距，上游關(guān)鍵材料、設備、儀器的配套能力也有很大不足。希望通過(guò)本次會(huì )議，以開(kāi)放、平等的形式，推動(dòng)陶瓷電容器行業(yè)政企攜手、上下游協(xié)作、產(chǎn)學(xué)研結合、國內外交流，形成競和、共贏(yíng)的良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)  古群

公司創(chuàng )新研究院副院長(cháng)齊世順博士作為演講嘉賓，發(fā)表題為《銅內電極高Q值MLCC用陶瓷材料關(guān)鍵技術(shù)研究》的主題演講，報告通過(guò)射頻微波MLCC領(lǐng)域現狀和發(fā)展趨勢的分析，對Cu內電極MLCC產(chǎn)品的優(yōu)勢和應用領(lǐng)域進(jìn)行了詳細分析，然后介紹了我司瓷料團隊在Cu內電極高Q值MLCC產(chǎn)品方面取得的進(jìn)展，分享了我司在材料基體的選擇、抗還原性提升、燒結助劑開(kāi)發(fā)應用等共性研究路線(xiàn)方面的經(jīng)驗，受到參會(huì )成員的廣泛關(guān)注。

鴻遠電子創(chuàng )新研究院副院長(cháng)齊世順

作《銅內電極高Q值MLCC用陶瓷材料關(guān)鍵技術(shù)研究》的報告

展示交流 合作發(fā)展

論壇同期舉行產(chǎn)品展會(huì )，我司展出了多層瓷介電容、金屬支架多層陶瓷電容等傳統優(yōu)勢產(chǎn)品。同時(shí)也重點(diǎn)推介了射頻微波多層瓷介電容、脈沖多層片式瓷介電容器、單層芯片瓷介電容、金端瓷介電容器、薄膜電路、阻容網(wǎng)絡(luò )等產(chǎn)品。展會(huì )現場(chǎng)，我司技術(shù)、營(yíng)銷(xiāo)團隊與客戶(hù)親切交流。為客戶(hù)解答產(chǎn)品使用問(wèn)題，對接客戶(hù)使用需求，取得良好效果。

本屆論壇的召開(kāi)，加強了中國陶瓷電容器行業(yè)的溝通和交流，促進(jìn)了整個(gè)電容器行業(yè)技術(shù)水平的提升，帶動(dòng)了行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，交流了行業(yè)發(fā)展的先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗，為推動(dòng)陶瓷電容器及材料行業(yè)穩健發(fā)展打下了堅實(shí)的基礎。鴻遠電子將繼續與業(yè)內同仁一起，持續加強創(chuàng )新能力，努力精進(jìn)核心技術(shù)，為陶瓷電容器行業(yè)發(fā)展貢獻力量。